Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung: Jena, 16. April 2014 - Der Spezialist für 3D-Oberflächenanalyse Confovis (www.confovis.de) präsentiert seine Messsystemen für die schnelle Qualitätsinspektion auf der internationalen Fachmesse für Qualitätssicherung Control (www.control-messe.de) in Stuttgart. Neben der neuen Portal-Lösung ConfoGate CGM-100 zur normgerechten Rauheitsmessung und dem Drallportal ConfoGate CGDR-100 für die Automobil- und Zulieferungsindustrie wird auch das 3D-Messsystem CL300 zur automatisierten Wafer-Analyse vorgestellt. Die Control findet vom 6. bis 9. Mai 2014 in Stuttgart statt. Confovis stellt an Stand 7322 in Halle 7 aus. Erweitertes Bildfeld Das neue Portalsystem ConfoGate CGM-100 ist für die schnelle optische Qualitätsinspektion im Bereich Automotive, Aerospace sowie Werkzeug- und Maschinenbau ausgelegt. Dem Anwender steht damit erstmals ein Messportal mit einer Bildfeldgröße von 2,5 x 2,0...

Jena/Dresden, 01. April 2014 – Zur automatischen Waferinspektion nutzt das Center "All Silicon System Integration Dresden" (ASSID) des Fraunhofer IZM das 3D-Messsystem CL300 von Confovis (www.confovis.com). Das Waferinspektionssystem eignet sich zur Charakterisierung von Oberflächentexturen und zur Bestimmung von "Critical Dimensions". Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) gilt als Vorreiter in der Entwicklung und Anwendung von Technologien für die Systemintegration auf Waferebene. Mit dem CL300 lassen sich Oberflächenparameter und "Critical Dimensions" auf Wafern mit einer Größe von bis zu 300 mm berührungslos und dreidimensional messen sowie analysieren. Das Fraunhofer IZM-ASSID prüft mit dem System, ob die Mikrostrukturen der Wafer über die gesamte Fläche den Spezifikationen entsprechen und gleichförmig sind. Als Konfokal-Mikroskop mit 5- bis 100-facher Vergrößerung und einer Höhenauflösung...